面板級封裝檢查機

一、簡介

設備規格:

1. 玻璃移動:真空載台搭配吸嘴搬移模組

2. 玻璃尺寸:510mm*515mm, Warpage<10mm

3. 對應製程: pure glass, glass+EMC+RDL

4. 檢測 Tact time:120sec以內(不含review拍照時間)

5. 檢出缺陷尺寸:250um以上(無不檢區)

6. Marco 缺陷類型:氣泡,刮傷,崩邊崩角

7. Micro 量測功能:線寬/線距 5um以上

8. Review拍照倍率:5x/20x/50x/100x