WAFER檢查機

一、 簡介

1. 機械流程圖:

2. 定位說明: Wafer定位採用獨立Area CCD拍照Wafer上下的Die影像,從Die影像中尋找已 經學習的光學定位點,並計算光學定位點的偏移、旋轉角度,依據計算的結果進行Wafer的位置角度補正。

3.解析度:10um以上檢出

4. Tacttime:20s/Pcs