机台应用:

➢在制程微缩趋势下，Mico bump体积越来越小与分布密度越来越高，在制程多变的影响下，每颗bump需要的高精度量测与检测同时兼顾产能变成一种未来趋势。

➢3D Bump 检平机是采用先进的多CCD视野精准结合的结构光量测架构，能避免各种死角与杂讯干扰且能高速的100%完整进行3D量测，量测每颗bump的高度/直径与共面度，并提供各种统计分析结果与趋势图来提早发现异常。

机台效益:

➢搭配大视野15mm*15mm 镜头，可高速完成整面扫描，有效提升检验品质与产速。

➢能提供3δ<0.035um的高精度数据，提供标准的3D量测结果。

➢可依产线需求即时输出多种数据包括TTV/COP/CAW/Height/Diamete等r监控制程变化，满足各种变异条件分析与趋势即时监控。

适用产业:

➢Wafer

➢Flip chip

➢IC Substrate