封装测试
机台应用:
➢六面检是针对MODULE产品精心研发设计的自动外观检查系统
➢自主研发与整合专业的演算逻辑、视觉系统,并提供完善的解决方案
➢可有效检测铁壳、绿漆、标签、零件、PAD…等相关缺陷
➢复合式光学系统可有效强化缺陷特征
机台效益:
- Label Quality Check
➢OCR辨识并可新增或修改编辑文字功能
➢特定字串与2D Code资讯比对功能
➢条码读取、断字、歪斜、脏污检查
➢贴标位置确认
- Inspection Function
➢多光学环境搭配实现高速精密检测
➢完整瑕疵标记及记录功能
➢即时良率统计图
➢机台操作权限管理
- Gerber Function
➢建立检测区域,减少人员框选时间
➢投影校正功能确保取得影像与Gerber位置相同
➢实现分层检测功能
- Data Information
➢可依客户需求储存检测图档与缺陷资讯
➢依据客户格式编辑上抛资讯
➢直觉式操作画面让人一目了然
➢生产履历资讯
适用产业:
➢TSOP , QFP
➢BGA , CSP , WLP
➢QFN , BCC
➢LGA
➢互联