封装测试

机台应用:

➢六面检是针对MODULE产品精心研发设计的自动外观检查系统

➢自主研发与整合专业的演算逻辑、视觉系统,并提供完善的解决方案

➢可有效检测铁壳、绿漆、标签、零件、PAD…等相关缺陷

➢复合式光学系统可有效强化缺陷特征

机台效益:

  • Label Quality Check

➢OCR辨识并可新增或修改编辑文字功能

➢特定字串与2D Code资讯比对功能

➢条码读取、断字、歪斜、脏污检查

➢贴标位置确认

  • Inspection Function

➢多光学环境搭配实现高速精密检测

➢完整瑕疵标记及记录功能

➢即时良率统计图

➢机台操作权限管理

  • Gerber Function

➢建立检测区域,减少人员框选时间

➢投影校正功能确保取得影像与Gerber位置相同

➢实现分层检测功能

  • Data Information

➢可依客户需求储存检测图档与缺陷资讯

➢依据客户格式编辑上抛资讯

➢直觉式操作画面让人一目了然

➢生产履历资讯

适用产业:

➢TSOP , QFP

➢BGA , CSP , WLP

➢QFN , BCC

➢LGA

➢互联