机台应用:

➢可取代目前Substrate上雷射X out划记分类的人工目检作业，包括2D识别、前段缺陷资料比对、自动AOI划记检查，同时可搭配金点顺序划记检查、出料槽自动放入隔纸/隔板分包、自动依照X out数量对应整叠出料，以AOI精准检查来提升分类的正确效果，亦可降低目检人力的需求。

机台效益:

➢一台机台只需1人即可完成上下料及分类的作业，可取代传统3~4人的目检产量。

➢因应Substrate布局越来越多样，无论对称或非对称排列，多样的模块化检查逻辑可协助快速建立料号上机生产不受限制。

➢针对表面容易刮伤的产品如锡球板，可搭配盒进盒出功能，人员上料与收料只需整盒放入机台，整盒收料下来，无需再将盒里面的产品拿出来上下料，避免产品表面互相摩擦而受伤。

➢多样化隔纸对应辨识功能，无论多样式隔纸皆可上机使用，不受透明度干扰影响。

➢通过IT系统下载工单，可确保每批产品的每一片ID正确，并将分类结果与前段来料缺陷信息交互比对，确保没有漏检或混X out出料。

➢可维持一贯高质量稳定分类能力，避免新手/老手作业的目检质量落差。

适用产业:

➢IC Substrate