PCB
機台應用:
➢可取代目前Substrate上雷射X out劃記分類的人工目檢作業,包括2D 辨識、前段缺陷資料比對、自動AOI劃記檢查、同時可搭配金點順序劃記檢查、出料槽自動放入隔紙/隔板分包、自動依照X out數量對應整疊出料,以AOI精準檢查來提升分類的正確效果, 亦可降低目檢人力的需求。
機台效益:
➢一台機台只需1人即可完成上下料及分類的作業,可取代傳統3~4人的目檢產量。
➢因應Substrate layout越來越多樣, 不論對稱或非對稱排列,多樣的模組化檢查邏輯可協助快速建立料號上機生產不受限制。
➢針對表面容易刮傷的產品如錫球板,可搭配盒進盒出功能, 人員上料與收料只需整盒放入機台,整盒收料下來,不用在將盒裡面的產品拿出來上下料,避免產品表面互相摩擦而受傷。
➢多樣化隔紙對應辨識功能, 無論多樣式隔紙皆可上機使用, 不受透明度干擾影響。
➢透過IT系統下載工單,可確保每批產品的每一片的ID正確,並將分類結果與前段來料缺陷資訊交互比對,確保沒有漏檢或混X out出料。
➢可維持一貫高品質穩定分類能力,避免新手/老手作業的目檢品質落差。
適用產業:
➢IC Substrate