封裝測試

 機台應用:

➢M/D模壓自動搬運機 主要應用於結合自動模壓機,在模壓前產品表面清潔及模壓後產品AOI外觀缺陷檢驗,有效改善人員觸碰產品之風險及良率的提升。

機台效益:

➢DUC系統- 針對模壓站封模前產品落塵管制,清潔能力達85%以上,減少Particles造成產品汙染、刮傷、凹陷等缺陷,提高產品良率。

➢AOI系統- 在模壓後,透由AOI檢測快速篩檢產品表面,即時發現當下產品表面缺陷,立即由人員當下處理,降低大量不良品流至後製程,造成品質不良及客訴問題。

機台特色規格:

➢MAG開蓋檢查功能,避免無法正常出料。

➢MAG/SUB code碼檢查功能,自動比對工單。

➢自動空盒補料功能,形成內部循環。

➢DUC除塵功能 ,提升良率。

➢AOI檢測功能/自動MAPPING功能。

➢機器手臂搬運。

適用產業:

➢SEMI