封裝測試
機台應用:
➢M/D模壓自動搬運機 主要應用於結合自動模壓機,在模壓前產品表面清潔及模壓後產品AOI外觀缺陷檢驗,有效改善人員觸碰產品之風險及良率的提升。
機台效益:
➢DUC系統- 針對模壓站封模前產品落塵管制,清潔能力達85%以上,減少Particles造成產品汙染、刮傷、凹陷等缺陷,提高產品良率。
➢AOI系統- 在模壓後,透由AOI檢測快速篩檢產品表面,即時發現當下產品表面缺陷,立即由人員當下處理,降低大量不良品流至後製程,造成品質不良及客訴問題。
機台特色規格:
➢MAG開蓋檢查功能,避免無法正常出料。
➢MAG/SUB code碼檢查功能,自動比對工單。
➢自動空盒補料功能,形成內部循環。
➢DUC除塵功能 ,提升良率。
➢AOI檢測功能/自動MAPPING功能。
➢機器手臂搬運。
適用產業:
➢SEMI