AOI/AVI 機械視覺規劃

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AOI/AVI 機械視覺規劃-1

 

  1. 機械流程圖:如圖一
  2. 定位說明: Wafer定位採用獨立Area CCD拍照Wafer上下的Die影像，從Die影像中尋找已 經學習的光學定位點，並計算光學定位點的偏移、旋轉角度，依據計算的結果進行Wafer的位置角度補正
  3. 解析度:10um以上檢出
  4. Tacttime:20s/Pcs
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