PCB載板族群相關AOI廠商歷經景氣考驗，今年營運力拚轉機。鏵友益（6877）今年力拚轉盈。

鏵友益方面因應印刷電路板朝少量多樣化、高密度、多層板發展，5G應用需求大增，高頻信號傳輸對於電路板製程精度要求提升。公司提到，機會在協助產線建立智能監控能力，提升產品品質與生產穩定度。

至於半導體部分，鏵友益提到，前段檢測需求，公司技術通過終端認證。 挑戰在後段先進封裝，將由2.5D異質整合朝3D堆疊技術邁進，3D高精度高速檢量測設備衍伸新需求。 另外第三代半導體(碳化矽、氮化鎵)晶圓製程線上檢測也產生機會與挑戰。