機台應用:

➢適用於Carrier wafer晶圓檢測，針對晶圓清洗後檢查表面異物（Particle）、刮傷（Scratch）、髒污（Contamination） 等進行視覺檢查，整體機構搭載DUC模組可再去除晶圓表面粉塵。

機台效益:

➢12吋 (300mm*300mm) 支援矩形&方形

➢高精度1um解析度 支援明視場、暗視場光學檢查

➢ DUC 乾式清潔系統

➢提供完整的瑕疵定位、標記、分類與檢測紀錄功能，便於品質追溯與製程分析

適用產業:

➢SEMI