上海子会社「鏵友立半導體科技（上海）有限公司」を設立

台湾証券取引所 TPEx（店頭市場／OTC市場）への新規上場（IPO）を実現し、上場企業へ

南部科学園区・路竹サイエンスパークへ進出

株式公開を実施

半導体ウェーハAOI（自動外観検査）装置および半導体自動化装置の開発に成功
南部科学園区・路竹サイエンスパーク用地を賃借し、路竹新工場の建設を開始
新竹オフィス、台南オフィスを設立

新北土城オフィスを設立
科技部南部科学園区の入居企業資格審査に通過

Appleサプライチェーンへの参入

全自動包装検査装置の開発に成功

鏵友益科技股份有限公司（HYE TECHNOLOGY CO., LTD.）を設立