本公司创立于2014年，以销售及制造自主研发之自动化设备为主轴，客制化及研发团队为本公司核心优势，可提供半导体及光电产业之具智慧检测功能自动化设备。目前以台湾上市柜客户为销售主体，日本及大陆客户为辅，在台北、新竹、台南、高雄、苏州、及深圳皆有办公据点。另本公司目前已于2023年6月ＩＰＯ上柜，期许不远的将来，逐步朝向国际化企业迈进。
封装测试
晶圆制造
光电面板
PCB
