公司沿革

  • 2023
  • 公司IPO成为上柜公司

  • 2022
  • 进驻路竹科学园区

  • 2021
  • 公开发行

  • 2020
  • 开发半导体晶圆AOI检查设备/半导体智动化设备
    承租科技部南部科学园区路竹园区土地且路竹园区新厂动土兴建中
    新竹、台南办公室成立

  • 2019
  • 新北土城办公室成立
    通过科技部南部科学园区厂商进驻资格审查

  • 2016
  • 导入Apple供应链

  • 2015
  • 开发全自动包装检查机

  • 2014
  • 铧友益科技股份有限公司成立