公司沿革

  • 2024

  • 上海子公司－铧友立半导体科技(上海)有限公司成立

  • 2023

  • 公司IPO成为上柜公司

  • 2022

  • 进驻路竹科学园区

  • 2021

  • 公开发行

  • 2020

  • 开发半导体晶圆AOI检查设备/半导体智动化设备
    承租科技部南部科学园区路竹园区土地且路竹园区新厂动土兴建中
    新竹、台南办公室成立

  • 2019

  • 新北土城办公室成立
    通过科技部南部科学园区厂商进驻资格审查

  • 2016

  • 导入Apple供应链

  • 2015

  • 开发全自动包装检查机

  • 2014

  • 铧友益科技股份有限公司成立