封裝測試

 機台應用:

➢可取代目前手動包裝線作業的繁複檢查步驟,包括自動打帶,強大的標籤內容OCR辨識、自動精準貼靜電袋標/紙盒標、自動放入濕度卡/乾燥包、針對尾數盤自動選用合適真空值與紙盒成對出料,全部過程皆導入智能AOI自我檢查,確保每個包裝環節都達到品質需求,同時符合產業自動化趨勢與降低整體包裝人力使用需求。

機台效益:

➢一台機台只需1人即可完成上下料的動作,可取代傳統3~4人的作業內容。

➢因應標籤內容越來越多與字體越來越小,精準的標籤內容OCR辨識,可發現人員易忽略的細小斷字或Barcode斷線缺陷,可避免有瑕疵標籤貼上產品出貨。

➢自動料號卡控機制,防止人員在放入包材時用錯材料或放錯數量/位置。

➢濕度卡變色卡控機制,可確保每張用於真空時的濕度卡都維持正常濕度顏色, 避免包入已變色或稍微變色的濕度卡。

➢透過IT系統下載工單,可確保每批產品的每一捲ID正確,並貼上正確的ID標籤,避免貼錯標籤或混批出料。

➢可維持一貫高品質穩定出貨能力,避免新手/老手作業的包裝品質落差。

適用產業:

➢Flip chip

➢封裝測試