公司沿革
- 2024
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上海子公司-鏵友立半導體科技(上海)有限公司成立
- 2023
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公司IPO成為上櫃公司
- 2022
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進駐路竹科學園區
- 2021
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公開發行
- 2020
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開發半導體晶圓AOI檢查設備/半導體智動化設備
承租科技部南部科學園區路竹園區土地且路竹園區新廠動土興建中
新竹、台南辦公室成立
- 2019
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新北土城辦公室成立
透過科技部南部科學園區廠商進駐資格審查
- 2016
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導入Apple供應鏈
- 2015
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開發全自動包裝檢查機
- 2014
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鏵友益科技股份有限公司成立