公司沿革

  • 2023

  • 公司IPO成為上櫃公司

  • 2022

  • 進駐路竹科學園區

  • 2021

  • 公開發行

  • 2020

  • 開發半導體晶圓AOI檢查設備/半導體智動化設備
    承租科技部南部科學園區路竹園區土地且路竹園區新廠動土興建中
    新竹、台南辦公室成立

  • 2019

  • 新北土城辦公室成立
    通過科技部南部科學園區廠商進駐資格審查

  • 2016

  • 導入Apple供應鏈

  • 2015

  • 開發全自動包裝檢查機

  • 2014

  • 鏵友益科技股份有限公司成立