機台應用:
➢適用於晶圓Coating後製程，針對晶圓表面異物、刮傷、髒污 等進行視覺檢查，後面接Review多倍率金像鏡組拍照，整體機構搭載DUC模組可再去除晶圓表面粉塵。
機台效益:
➢12吋 (300mm*300mm) 支援矩形&方形
➢高精度1um解析度 支援明視場、暗視場檢查
適用產業:
➢SEMI
