機台應用:
➢適用於晶圓Coating後製程，針對晶圓異物、污染、刮傷、崩缺、RDL、BD/BH/COP及線路異常，後面接Review多倍率金像鏡組拍照
機台效益:
➢8” 12”
➢超高解析度 3D BUMP 量測
適用產業:
➢SEMI
Option:
➢3D Metrology
➢HPL Inspection
