機台應用:
➢晶圓盒自動包裝主要應用於晶圓出貨及廠區間轉移、確保晶圓盒包裝之安全性& 氣密性，有效降低運輸過程中產生之晶圓破片風險。
機台效益:
➢填充氮氣功能。
➢客製化對應晶圓盒:FOUP、FOSB
➢真空密封入符合客戶需求之袋型:鋁袋、抗靜電袋、透明袋
➢E84通訊，可串接OHT & AGV, OHT & AGV
➢漏真空檢知功能:通知使用者真空異常
➢完整包裝過程整合生產履歷供追蹤&追朔
適用產業:
➢Wafer
➢封裝測試
