機台應用:

➢在製程微縮趨勢下，Mico bump體積越來越小與分佈密度越來越高，在製程多變的影響下，每顆bump需要的高精度量測與檢測同時兼顧產能變成一種未來趨勢。

➢3D Bump 檢平機是採用先進的多CCD視野精準結合的結構光量測架構，能避免各種死角與雜訊干擾且能高速的100%完整進行3D量測，量測每顆bump的高度/直徑與共面度，並提供各種統計分析結果與趨勢圖來提早發現異常。

機台效益:

➢搭配大視野15mm*15mm 鏡頭，可高速完成整面掃描，有效提升檢驗品質與產速。

➢能提供3δ<0.035um的高精度數據，提供標準的3D量測結果。

➢可依產線需求即時輸出多種數據包括TTV/COP/CAW/Height/Diamete等r監控製程變化，滿足各種變異條件分析與趨勢即時監控。

適用產業:

➢Wafer

➢Flip chip

➢IC Substrate