封裝測試
機台應用:
➢六面檢是針對MODULE產品精心研發設計的自動外觀檢查系統
➢自主研發與整合專業的演算邏輯、視覺系統,並提供完善的解決方案
➢可有效檢測鐵殼、綠漆、標籤、零件、PAD…等相關缺陷
➢複合式光學系統可有效強化缺陷特徵
機台效益:
- Label Quality Check
➢OCR辨識並可新增或修改編輯文字功能
➢特定字串與2D Code資訊比對功能
➢條碼讀取、斷字、歪斜、髒污檢查
➢貼標位置確認
- Inspection Function
➢多光學環境搭配實現高速精密檢測
➢完整瑕疵標記及記錄功能
➢即時良率統計圖
➢機台操作權限管理
- Gerber Function
➢建立檢測區域,減少人員框選時間
➢投影校正功能確保取得影像與Gerber位置相同
➢實現分層檢測功能
- Data Information
➢可依客戶需求儲存檢測圖檔與缺陷資訊
➢依據客戶格式編輯上拋資訊
➢直覺式操作畫面讓人一目了然
➢生產履歷資訊
適用產業:
➢TSOP , QFP
➢BGA , CSP , WLP
➢QFN , BCC
➢LGA
➢互聯