封裝測試

機台應用:

➢六面檢是針對MODULE產品精心研發設計的自動外觀檢查系統

➢自主研發與整合專業的演算邏輯、視覺系統,並提供完善的解決方案

➢可有效檢測鐵殼、綠漆、標籤、零件、PAD…等相關缺陷

➢複合式光學系統可有效強化缺陷特徵

機台效益:

  • Label Quality Check

➢OCR辨識並可新增或修改編輯文字功能

➢特定字串與2D Code資訊比對功能

➢條碼讀取、斷字、歪斜、髒污檢查

➢貼標位置確認

  • Inspection Function

➢多光學環境搭配實現高速精密檢測

➢完整瑕疵標記及記錄功能

➢即時良率統計圖

➢機台操作權限管理

  • Gerber Function

➢建立檢測區域,減少人員框選時間

➢投影校正功能確保取得影像與Gerber位置相同

➢實現分層檢測功能

  • Data Information

➢可依客戶需求儲存檢測圖檔與缺陷資訊

➢依據客戶格式編輯上拋資訊

➢直覺式操作畫面讓人一目了然

➢生產履歷資訊

適用產業:

➢TSOP , QFP

➢BGA , CSP , WLP

➢QFN , BCC

➢LGA

➢互聯